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Editorial · Semiconductor

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把复杂产业链,讲成可被信任的故事。

芯师爷以编辑标准组织现场、人物、产品与趋势判断。专业读者的注意力很贵,版式、节奏与事实密度,都是对内容的尊重。

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制造

先进封装:当互连变成主战场,TCO 如何重写 AI 芯片经济学

从 bump pitch 到热阻叠层,封装不再是「后端工序」,而是算力扩张的定价中枢。本文用三个工程指标拆解总拥有成本。

2026年6月22日

车规功能安全落地清单:从需求库到产线追溯的 14 个检查点

汽车电子 · 2026年6月20日

工业 MCU 的「确定性」:边缘实时性的五个硬指标

IC设计 · 2026年6月18日

2026 资本开支分化:设备订单仍在,材料议价开始

市场分析 · 2026年6月16日

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制造

先进封装:当互连变成主战场,TCO 如何重写 AI 芯片经济学

从 bump pitch 到热阻叠层,封装不再是「后端工序」,而是算力扩张的定价中枢。本文用三个工程指标拆解总拥有成本。

2026年6月22日

汽车电子

车规功能安全落地清单:从需求库到产线追溯的 14 个检查点

面向主机厂与芯片厂的协同框架:把「文档合规」转成「流程可执行」,并能在审计中被快速举证。

2026年6月20日

IC设计

工业 MCU 的「确定性」:边缘实时性的五个硬指标

峰值主频往往骗人;真正决定 PLC 与运动控制体验的,是中断延迟分布、DMA 与总线仲裁策略。

2026年6月18日

市场分析

2026 资本开支分化:设备订单仍在,材料议价开始

晶圆厂资本开支增速放缓并不等于「寒冬」——结构性迁移正在发生:先进产能挤占成熟线预算,材料环节进入长单重谈窗口。

2026年6月16日

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制造

先进封装:当互连变成主战场,TCO 如何重写 AI 芯片经济学

2026年6月22日

汽车电子

车规功能安全落地清单:从需求库到产线追溯的 14 个检查点

2026年6月20日

IC设计

工业 MCU 的「确定性」:边缘实时性的五个硬指标

2026年6月18日

市场分析

2026 资本开支分化:设备订单仍在,材料议价开始

2026年6月16日

AI芯片

存算一体:论文热度之外,量产还要跨过的六道坎

2026年6月14日

汽车电子

碳化硅模块上车主逆变器:渗透率背后的成本曲线与封装选择

2026年6月12日

光通信

硅光模块进入「可制造性」竞赛:DSP 温漂只是第一关

2026年6月10日

EDA

EDA 本地化:不是替代,而是把「响应时间」做成竞争力

2026年6月8日

Directory

企业

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九章测试系统

半导体设备 · 南京

半导体测试软硬件平台公司,提供 ATE 程序开发、治具设计与量产测试数据治理服务。

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沧澜晶圆制造

制造与封测 · 厦门

专注特色工艺与成熟节点代工,覆盖 BCD、CIS 与功率器件平台,强调交付可预测性。

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曜石射频

射频前端 · 成都

提供 5G/卫星通信前端与 PA/LNA 模组,长期服务工业与专网终端厂商。

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赤霄存储科技

存储控制 · 西安

面向企业级与车载场景的控制器与固件团队,聚焦高温稳定性、掉电保护与一致性验证。

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岸汀互连科技

互连 · 东莞

高速线缆、连接器与信号完整性实验室服务,参与多家头部云厂商的定制规格共研。

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杉川电子材料

材料 · 宁波

高纯试剂与 CMP 耗材,面向 12 英寸产线提供批次追溯与一致性报告。

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微脉医疗电子

医疗电子 · 杭州

医疗影像前端 ASIC 与低噪声采集链,服务高端影像设备制造商。

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北溟半导体设备

半导体设备 · 合肥

刻蚀与薄膜设备的子系统供应商,以模块化交付帮助设备厂缩短集成周期。

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Events

活动

活动日历
线上

线上峰会:物理 AI 时代的数据中心电力与冷却

2026年6月29日芯师爷 Live · 报名后邮件发送链接
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沙龙

芯师爷 · 精密模拟与电源设计闭门沙龙(上海)

2026年7月5日上海 · 徐汇滨江(定向通知具体地址)
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培训

衡石计算 · 推理软件栈开放日(北京)

2026年7月11日北京 · 中关村软件园
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峰会

企业级 SSD 控制器可靠性论坛:从掉电到尾延迟

2026年7月14日西安 · 高新区
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培训

车规软件与功能安全:从需求到测试用例工作坊

2026年7月17日苏州 · 工业园区
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培训

量产测试数据治理工作坊

2026年7月20日南京 · 江北新区
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沙龙

卫星通信终端射频前端设计沙龙

2026年7月23日成都 · 天府新区
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沙龙

硅光模块量产爬坡:良率与测试策略圆桌

2026年7月26日武汉 · 光谷
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展会

特色工艺开放日:BCD/CIS 平台联合路演

2026年8月2日厦门 · 火炬高新区
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Reports

报告

全部报告
  • 2026 Q1 中国半导体设备招标与交付节奏观察

    样本覆盖主要晶圆厂与存储厂公开标段,附节奏指数与区域对比。

    免费
  • 车规功率半导体供应链图谱(2026 修订版)

    SiC/GaN 衬底—外延—器件—模块—主机厂映射,含产能与工艺路线备注。

    ¥199
  • 企业级 SSD 控制器稳定性评估方法(演示版)

    覆盖掉电一致性、尾延迟与高温负载场景,附测试模板与指标定义。

    ¥99

Awards

智造芯力 · 2026 测试与制造创新评选

聚焦量产测试、良率提升与制造数字化协同,采用案例答辩 + 评委复核的评审机制。

了解规则企业参评

Year

2026

评选周期、提名与投票机制可在运营后台配置;此处为品牌级入口展示。

Topics

专题

以主题为线索聚合报道,便于在复杂产业链中快速定位关键议题。

IC 设计

IC 设计

从 RTL 到签核:架构取舍、验证闭环与先进节点下的功耗墙

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制造与封测

制造与封测

良率曲线背后的设备节拍、材料一致性与供应链韧性

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汽车电子

汽车电子

功能安全、预期功能安全与车规物料的长期主义

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AI 算力芯片

AI 算力芯片

集群互联、内存墙与软件栈如何共同决定落地成本

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存储与控制器

存储与控制器

从介质管理到尾延迟优化,关注稳定性与企业级场景可交付

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射频与通信

射频与通信

专网、卫星与车载通信场景下的前端器件与系统协同

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Voices

声音

某头部 Fabless 市场副总裁

某头部 Fabless 市场副总裁

「我们不需要更多「科技感」形容词;我们需要把工艺边界、验证证据与交付节奏讲清楚。」
人民币基金硬科技组投资总监

人民币基金硬科技组投资总监

「好的产业媒体,会把复杂问题拆成可核对的结构——读者能带走判断,而不只是情绪。」
设备企业中国区品牌负责人

设备企业中国区品牌负责人

「版式与信息层级,是对专业读者时间的尊重;这一点芯师爷做得很克制,也很少见。」
某存储控制器公司产品副总裁

某存储控制器公司产品副总裁

「我们更愿意和能给出方法论与证据链的媒体合作,而不是只会转述发布会的渠道。」
测试系统公司解决方案负责人

测试系统公司解决方案负责人

「把测试数据讲明白,才能让制造、设计、市场三方说同一种语言。」

Partnership

把品牌叙事,做成可被引用的事实密度

企业主页、深度稿件、活动与白皮书在同一套视觉与信息架构中交付——让技术、产品与商业判断,以一致的节奏被看见。

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