
Featured

从 bump pitch 到热阻叠层,封装不再是「后端工序」,而是算力扩张的定价中枢。本文用三个工程指标拆解总拥有成本。
2026年6月22日

面向主机厂与芯片厂的协同框架:把「文档合规」转成「流程可执行」,并能在审计中被快速举证。
2026年6月20日

峰值主频往往骗人;真正决定 PLC 与运动控制体验的,是中断延迟分布、DMA 与总线仲裁策略。
2026年6月18日

晶圆厂资本开支增速放缓并不等于「寒冬」——结构性迁移正在发生:先进产能挤占成熟线预算,材料环节进入长单重谈窗口。
2026年6月16日
Stories

2026年6月22日

2026年6月20日

2026年6月18日

2026年6月16日

2026年6月14日

2026年6月12日

2026年6月10日

2026年6月8日
Directory
半导体设备 · 南京
半导体测试软硬件平台公司,提供 ATE 程序开发、治具设计与量产测试数据治理服务。
查看主页制造与封测 · 厦门
专注特色工艺与成熟节点代工,覆盖 BCD、CIS 与功率器件平台,强调交付可预测性。
查看主页射频前端 · 成都
提供 5G/卫星通信前端与 PA/LNA 模组,长期服务工业与专网终端厂商。
查看主页存储控制 · 西安
面向企业级与车载场景的控制器与固件团队,聚焦高温稳定性、掉电保护与一致性验证。
查看主页互连 · 东莞
高速线缆、连接器与信号完整性实验室服务,参与多家头部云厂商的定制规格共研。
查看主页材料 · 宁波
高纯试剂与 CMP 耗材,面向 12 英寸产线提供批次追溯与一致性报告。
查看主页医疗电子 · 杭州
医疗影像前端 ASIC 与低噪声采集链,服务高端影像设备制造商。
查看主页半导体设备 · 合肥
刻蚀与薄膜设备的子系统供应商,以模块化交付帮助设备厂缩短集成周期。
查看主页Events









Voices

某头部 Fabless 市场副总裁
「我们不需要更多「科技感」形容词;我们需要把工艺边界、验证证据与交付节奏讲清楚。」

人民币基金硬科技组投资总监
「好的产业媒体,会把复杂问题拆成可核对的结构——读者能带走判断,而不只是情绪。」

设备企业中国区品牌负责人
「版式与信息层级,是对专业读者时间的尊重;这一点芯师爷做得很克制,也很少见。」

某存储控制器公司产品副总裁
「我们更愿意和能给出方法论与证据链的媒体合作,而不是只会转述发布会的渠道。」

测试系统公司解决方案负责人
「把测试数据讲明白,才能让制造、设计、市场三方说同一种语言。」
