硅光模块进入「可制造性」竞赛：DSP 温漂只是第一关

现场笔记

在武汉一家模块厂，工程团队把「耦合损耗分布」做成了和 MES 工单 绑定的可视化面板——这意味着硅光正在从研发样机走向 可审计的制造系统。

三个被低估的细节

1. 透镜座公差对 PMD 的长期漂移
2. 贴片应力与芯片裂纹筛查节拍
3. 客户验收脚本与厂内测试项的对齐成本