碳化硅模块上车主逆变器：渗透率背后的成本曲线与封装选择

电驱集成度继续上升

逆变器与减速器共壳体、800V 平台推广，都在逼迫功率模块 更薄、更轻、更易自动化装配。

封装路线观察

• 烧结层热阻 vs 工艺节拍
• 铜夹焊点疲劳与温度循环
• 双面冷却对系统流道设计的约束

结论：SiC 的故事一半在材料，一半在 热—机—电耦合工程。