先进封装：当互连变成主战场，TCO 如何重写 AI 芯片经济学

编者按

当晶体管微缩的收益递减，互连带宽、热阻与良率三件事，开始决定一张加速卡能否在机房里「跑得久、换得少」。

1. 互连：从「能连上」到「能撑住训练波峰」

先进封装把存储与计算的距离压到毫米级以内，但代价是工艺窗口变窄：任何一次凸点空洞，都会在 HBM 堆叠里被指数放大。

2. 热：算力的隐形税

同样 TDP 下，模块热阻差异会直接转化为风扇策略与机柜密度——这不仅是散热工程师的 KPI，更是 CFO 表里的折旧项。

3. 供应链：共研比「招标比价」更重要

头部云厂更倾向与 OSAT、硅厂、EDA 共建 缺陷图谱与测试切片，把良率学习曲线前置到设计阶段。

结论：封装正在从成本中心，变成产品定义的一部分。