报告

2026 Q1 中国半导体设备招标与交付节奏观察

样本覆盖主要晶圆厂与存储厂公开标段，附节奏指数与区域对比。

车规功率半导体供应链图谱（2026 修订版）

SiC/GaN 衬底—外延—器件—模块—主机厂映射，含产能与工艺路线备注。

企业级 SSD 控制器稳定性评估方法（演示版）

覆盖掉电一致性、尾延迟与高温负载场景，附测试模板与指标定义。

先进封装互连可靠性：测试方法学与失效案例汇编

面向 OSAT 与设计厂联合团队的内部培训向整理（演示版）。

特色工艺平台选型指南：BCD/CIS/功率器件

面向中型 Fabless 团队的工艺平台决策框架，包含风险与资源评估清单。

中国 EDA 工具链本地化渗透指数（2025–2026）

以公开招投标与客户访谈样本估计，附敏感性分析说明。

量产测试数据治理实战：站点偏移与良率波动控制

从数据采集到异常闭环，提供可执行的测试数据治理路径。

医疗影像 ASIC 赛道：头部玩家与进入壁垒

从认证周期、渠道结构与 reference design 生态拆解护城河。

卫星通信终端射频前端产业图谱（2026）

聚焦专网与卫星终端市场，梳理关键器件、模组厂与认证链路。

数据中心互连：800G 部署白皮书（简版）

误码预算、光/铜选择与测试复现清单，供架构师内部评审使用。