极栈先进封装 · 无锡
经验：5 年以上
学历：本科及以上
薪资：30 — 50（K/月 · 示意）
主导新产品导入工艺窗口开发；组织 DOE 与良率改善专项。
熟悉 Flip-chip、TCB 或回流曲线设计；有 HBM/Cowos 经验优先。
投递入口（简历上传、邮件通知）可在后续迭代中对接企业后台与通知服务。