极栈先进封装

企业介绍

2.5D/3D 封装与系统级集成服务，覆盖 HBM 贴装、凸点工艺与可靠性验证闭环。

产品

• JZ-Interposer 55

  2.5D

动态

• 先进封装产线的「节拍器」：如何用数据把良率爬坡变成可预测过程

在招职位

• 先进封装工艺工程师（凸点 / 回流）