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极栈先进封装 | 芯师爷
极栈先进封装
封测 · 无锡 · 1000+
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企业介绍
2.5D/3D 封装与系统级集成服务,覆盖 HBM 贴装、凸点工艺与可靠性验证闭环。
产品
JZ-Interposer 55
2.5D
动态
先进封装产线的「节拍器」:如何用数据把良率爬坡变成可预测过程
在招职位
先进封装工艺工程师(凸点 / 回流)